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Nano Top   NT-SA400

1.  产品概要

NT-SA400型导电银胶是一款符合RoHS标准的导电银胶,具有较高的导电性。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性,广泛应用于指纹识别模组、发光二极管(LED)及光电器件芯片的粘结与封装。

 

2.  产品特性

(1)单组份,使用工艺简单,操作方便;
(2)粘结强度高,与多种材料都具有较强的粘结性;
(3)固化温度低,80℃即可快速固化;
(4)点胶性能良好,无拖尾、拉丝现象。
 
 3.  产品性能参数
 ² 产品固化前性能
 ² 产品固化条件
(1)推荐固化条件:30 min @ 80℃;
(2)可选固化条件:见第4部分固化温度曲线;
(3)逐渐升温可以减少气泡产生,以及增加强度。
² 产品固化后性能
 
 
4.  固化温度测试
 
 
 5.  产品使用说明
² 运输
    在包装和运输过程中本产品放在﹣80℃的干冰中,干冰是一种极易升华的二氧化碳固体。请及时检查干冰状态,如检查发现干冰升华,请将所有的产品放在﹣40℃的冰箱中。
² 拆封
     从干冰中将针筒取出,并立即放入﹣40℃的冰箱中,如果针筒被重复回温、二次冷冻,产品会发生冷冻回温气泡。
² 贮藏
     本产品在﹣40℃以下贮藏。在上述的贮藏条件下,NT-SA400可以贮藏3个月,如果改变贮藏条件,其贮藏期限如下所示:
在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限,不恰当的贮藏条件会造成产品的加工性能(如:点胶性)以及固化后的使用性能的降低。
² 回温
     本产品在使用之前,需回温至室温。从冰箱中取出后,垂直地放置针筒,在产品回温至室温之前,不可以将容器打开。任何在回温的过程中凝集在容器上的水汽都必须在打开容器之前清除掉。

 

6.  注意事项

² 产品存放时保持针筒竖直放置避免银颗粒下沉。

² 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把产品转移到后期点胶器里,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。

² 解冻后的胶需在18小时内用完。
² 产品回温解冻的次数不可超过2次。

 

注:以上数据为中科纳通实验室测试数据,中科纳通享有最终解释权。

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