NanoTop NT-GF1001

1. 产品概要
        NT-GF1001 是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13:1 作为混合比例, 导热率为1.617 W/m·k。耐温性能适中,热变形温度高于 230 °C。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性,与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长,填充性优良。 用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域,如功率型电子元器件、电源控制模块的粘结灌封、LED 驱动电源、LED 灯具、半导体模块整流器灌封、驱动电源、USP 电源、工业控制、变压器、传感器等。
2. 产品特性
(1) 导热性好;
(2) 阻燃性优良;
(3) 优良的绝缘性能;
(4) 耐化学性和耐湿性极佳;
(5) 与大多数塑料、金属、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性;
(6) 模量低,优异的应力释放性能;易于再加工和修理;
3. 性能参数

4. 使用说明
       提供双组分液态包装,由 A 组分/B 组分按 13:1 的重量比进行混合。可采用自动混合灌封系统,也可手动进行混合灌封。
1、为确保组分的均匀分布,组分 A 和组分 B 在混合前需分别进行搅拌;
2、搅拌均匀后两组分充分混合,组分 A 和组分 B 的混合物外观上应具有一致性。如果出现条纹或大理石花纹说明混合不充分,这会导致固化不完全;
3、混胶后采用真空脱泡处理将会提升产品的综合性能。注意:如果遇冬天A/B 组分流动性变差, A/B 组分可以在 30-40 °C 水浴下加热搅拌 2-3 分钟,体系粘度会迅速下降,便于搅拌均匀,真空脱泡。
5. 注意事项

       对于大多数应用而言,可以在-30 到 230 °C 温度范围内长期使用。然而,在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊环境中应用所呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。 
 注:以上数据为中科纳通实验室测试数据, 中科纳通享有最终解释权。

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