NanoTop NT-SP-2003

高导热硅脂

1. 产品概要

       NT-SP-2003 导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到 200 ºC 时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、 IC 系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接,包括 LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
2. 产品特性

(1) 导热性好;
(2) 优良的绝缘性能;
(3) 耐高温性好;
(4) 耐化学性和耐湿性极佳;
(5) 与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的相容性;
(6) 弹塑性优良;
(7) 离油率低、不溢胶、易于操作;

3. 性能参数

 

4. 使用说明

       提供单组分液态包装,无需固化;可选择自动涂覆系统,也可手动进行涂覆。在应用中,产品性能对于气泡较敏感,涂抹后真空脱泡处理后效果更好。 

 5. 注意事项

       对于大多数应用而言,可以在-40 到 250° C 温度范围内长期使用。然而,在低温段和高温段的条下,材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。

 注:以上数据为中科纳通实验室测试数据,中科纳通享有最终解释权。

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