NanoTop NT-SF02

1. 产品概要 
        NT-SF02 是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13:1 作为混合比例。导热率为 2.0 W/m·k。耐温性能适中,热变形温度高于 230 ºC。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性,与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长,填充性优良,用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域,如功率型电子元器件、电源 控制模块的粘结灌封、LED 驱动电源、 LED 灯具、半导体模块整流器灌封 、驱动电源、 USP 电源、工业控制、变压器、传感器等。
2. 产品特性
1) 导热性好;
2) 阻燃性优良;
3) 优良的绝缘性能;
4) 耐化学性和耐湿性极佳;
5) 与大多数塑料、金属、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性;
6) 模量低,优异的应力释放性能;易于再加工和修理;
3. 性能参数 

 

4. 储存条件
      本产品应密封存放在阴凉、干燥处。室温(20~25℃)可存储 6 个月。 
 注:以上数据为中科纳通实验室测试数据, 中科纳通享有最终解释权。

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