NanoTop   NT-SA6518 

1.  产品概要

     NT-SA6518是一款双组份有机硅胶,可用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来的冲击及震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化,轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能

 

2.  产品特性

     (1)高硬度,抗硫化好,光衰小;

     (2)高透光率,高纯度,对焊盘粘结性良好,适用范围广,适用于回流焊工艺;

     (3)耐候性佳,透光率高,能在 -60℃~250℃下长期于户外使用。

 

3.  产品性能参数

* 产品固化前性能

指标

NT-SA6518A

NT-SA6518B

外观

无色透明液体

无色透明液体

粘度cp

15000

2000

混合粘度cp

4300

混合折射率

1.54


* 产品固化条件

1 hour@85 oC + 4hours@150℃

 

* 产品固化后性能

指标

性能参数

硬度

50D

邵氏硬度

拉伸强度

6.2

MPa

透射率

99%

450nm波长,1mm

体积电阻率Ω.cm

1×1014

介电常数MHz

3.5

损耗因数MHz

0.003

离子含量ppm

Na+

0.2

Cl-

0.5

K+

0.6

 

 

4.  产品使用说明

 

     (1)按照推荐的混合比例A:B=1:4(重量比)准确称量到洁净的玻璃容器中,并充分混合均匀;使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌的热量有可能使胶温度升高,从而缩短使用时间;

     (2)A/B组份混合后在 10mm Hg的真空下脱出气泡,一般在分配封装材料之前脱出气泡,根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序;

     (3)为保证胶料的可操作性,A/B混合后请在10小时之内用完。

     (4)基材表面应该清洁干燥,可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面,不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂;

     (5)灯珠使用前要在70℃下烘烤8~12小时除湿,防止灯珠吸潮后回流焊死灯。

 

5.  产品包装及储存

     (1)本品分A/B双组份包装;

     (2)本品用玻璃瓶或塑料胶瓶包装,外包装为纸箱,为5kg/组(A/4kg;B/1kg);

     (3)储存A/B组份分开密封存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下;保质期为6个月;

     (4)未用完的部分,应重新密封保存于室内阴凉干燥处,且不得与煤毒物质接触(煤毒物质包括:含N、S、P等有机化合物;Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机物),否则会出现固化阻碍;

     (5)水以及有机酸可能会与胶料中的固化剂反应,使用时切勿与之接触;

     (6)勿将已倒出的胶料再倒回原包装,以免污染未使用的胶料。

 

6.  注意事项

     (1)混合胶料时,推荐使用金属或塑料器具,橡胶或木质器具在使用前必须确认不引起固化阻碍之后再使用;

     (2)凡是与硅胶有接触的部分,勿接触橡胶类物质;

     (3)选用聚乙烯材质手套,勿用橡胶材质手套;

     (4)加热炉使用之前必须用高温进行烘烤,除去附加毒成分。

 

特别申明:

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