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热烈祝贺中科纳通成为第三代半导体产业技术创新战略联盟的理事单位(2018年4月3日)

        中科纳通致力于电子化学材料的研发,尤其在LED封装领域已开发出高导热性和高热稳定性的固晶胶、导热硅脂和外封胶,性能已经达到国内领先,国际先进水平。中科纳通有独立自主的20余人的研发团队,随着第三代半导体技术的来临,大功率器件日益增多,对封装材料的散热性和热稳定性有了更高的要求。中科纳通致力把握第三代半导体的市场机遇,开发并销售适用于第三代半导体技术的新型封装材料。